【文/網專欄作者 心智觀察所】

當徐直軍站在2025年華為全聯接大會的舞臺上，宣布Atlas 950超節點支持8192張昇騰卡、總算力達到8E FLOPS時，臺下響起的掌聲或許意味著中國AI產業一個重要拐點的到來。這不僅僅是一次產品發布，更像是華為在經歷DeepSeek沖擊后的一次戰略反擊——用技術創新回應質疑，用開放生態對抗封鎖。

在全球AI算力競賽日趨白熱化的當下，華為選擇了一條與眾不同的道路：不再單純追趕英偉達的單卡性能，而是通過革命性的“超節點”架構，試圖在萬卡級互聯技術上實現彎道超車。這背后折射的，是中美科技博弈進入新階段的深層邏輯——當先進制程工藝受限時，如何通過系統性創新突破算力瓶頸，成為決定未來AI話語權的關鍵變量。

技術突破的三重維度：從芯片到架構的全棧創新

華為此次發布的昇騰950系列芯片，最引人注目的技術亮點在于對多種低精度數據格式的全面支持。相比前代產品，950系列不僅支持業界標準的FP8、MXFP8、MXFP4格式，更重要的是推出了自研的HiF8格式——在保持FP8高效性的同時，精度無限接近FP16。

這一技術路線的選擇并非偶然。在先進制程工藝受限的背景下，通過降低數值精度來提升算力密度，成為華為繞過制程限制的重要策略。HiF8格式的推出，實際上是華為在算法優化與硬件設計之間找到的一個巧妙平衡點：既能顯著提升推理吞吐，又能保證模型精度不受明顯影響。

更值得關注的是，華為首次在昇騰芯片中引入了SIMD/SIMT新同構設計。這種創新架構允許同一個計算單元既能像流水線一樣處理“大塊”向量數據，又能靈活處理“碎片化”數據。這種設計哲學的轉變，反映了華為對AI計算模式演進趨勢的深刻理解——隨著模型復雜度不斷提升，對靈活性和效率的要求將同等重要。

在內存技術方面，華為同樣展現出了令人印象深刻的系統性思維。針對不同應用場景的特殊需求，華為自研了兩種HBM技術：面向推理Prefill階段的低成本HiBL 1.0，以及面向訓練和Decode階段的高性能HiZQ 2.0。

這種“一芯兩用”的設計理念，實際上是對傳統“一刀切”芯片設計模式的顛覆。通過將同一個die與不同規格的自研HBM合封，華為實現了在成本和性能之間的精確平衡。這不僅能夠降低客戶的整體擁有成本，更重要的是體現了華為在供應鏈自主可控方面的戰略考量。

如果說前兩個層面的創新更多體現在硬件優化上，那么“靈衢”(UnifiedBus)協議的推出，則代表了華為在系統架構層面的根本性突破。

傳統的GPU集群方案面臨著兩個根本性挑戰：長距離高可靠互聯，以及大帶寬低時延傳輸。華為通過在互聯協議的每一層都引入高可靠機制，在光路引入百納秒級故障檢測，重新定義光器件和互聯芯片，實現了光互聯可靠性提升100倍，互聯距離超過200米。

更令人驚嘆的是，華為聲稱Atlas 950超節點的互聯帶寬達到16PB/s——這個數字超過了當前全球互聯網峰值帶寬的10倍。這意味著華為不僅在技術指標上實現了突破，更在工程實現上達到了前所未有的復雜度。

戰略選擇的深層邏輯：為什么是超節點？

華為選擇超節點技術路線，根本原因在于對自身技術約束的清醒認識。

徐直軍在發言中明確提到：“中國半導體制造工藝將在相當長時間處于落后狀態?！痹谶@種約束下，單純追求單芯片性能的提升空間有限，而通過系統級創新實現整體算力突破，成為更為現實的選擇。

超節點架構的核心價值在于，它能夠將數千乃至上萬顆芯片整合為一個邏輯上的“超級計算機”。這種架構創新不僅能夠充分發揮每顆芯片的計算潛力，更重要的是通過優化的互聯協議，最大程度地降低了通信開銷和延遲。

隨著大模型參數規模不斷攀升，從千億級向萬億級發展，傳統的單卡或小規模集群方案越來越難以滿足訓練需求。華為推出的Atlas 950超節點支持8192卡，Atlas 960超節點支持15488卡，直接瞄準了未來大模型訓練的核心需求。

特別是在推理場景中，隨著Agent技術的快速發展，輸入上下文長度呈指數級增長，Prefill階段的計算需求急劇上升。華為針對這一趨勢，專門設計了Ascend 950PR芯片，配合低成本HiBL 1.0內存，實現了成本和性能的最優平衡。

華為宣布開放靈衢2.0技術規范，這一決策背后蘊含著深刻的生態建設考量。在英偉達CUDA生態占據絕對主導地位的情況下，華為選擇開放核心技術，實際上是在構建一個以自己為中心的新生態圈。

這種開放策略的風險和收益并存。一方面，開放技術規范能夠吸引更多合作伙伴參與，加速技術迭代和應用落地；另一方面，也存在核心技術外流的風險。但在當前的市場環境下，封閉的生態很難與英偉達正面競爭，開放或許是華為的最優選擇。