華為公布昇騰芯片路線：打造 “超節(jié)點+集群”算力，滿足持續(xù)增長需求

今天華為在上海舉行了2025年華為全聯(lián)接大會，華為輪值董事長徐直軍發(fā)表了題為“以開創(chuàng)的超節(jié)點互聯(lián)技術(shù)，引領(lǐng)AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式”的主題演講，正式發(fā)布全球最強算力超節(jié)點和集群。其中華為介紹了目前計算卡的開發(fā)情況，公布了昇騰芯片路線。

本次大會，華為推出了基于靈衢和超節(jié)點架構(gòu)的全新產(chǎn)品，包括全液冷數(shù)據(jù)中心AI超節(jié)點Atlas 950 SuperPoD、企業(yè)級風冷AI超節(jié)點服務(wù)器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代標卡Atlas 350、業(yè)界首個通算超節(jié)點TaiShan 950 SuperPoD等。

其中Atlas 950 SuperPoD面向超大型AI計算任務(wù)，從基礎(chǔ)器件、協(xié)議算法到光電技術(shù)，實現(xiàn)系統(tǒng)級創(chuàng)新突破。通過正交架構(gòu)，Atlas 950實現(xiàn)零線纜電互聯(lián)，采用液冷接頭浮動盲插設(shè)計做到零漏液，獨創(chuàng)的材料和工藝讓光模塊液冷可靠性提升一倍。其創(chuàng)新的UB-Mesh遞歸直連拓撲網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持單板內(nèi)、單板間和機架間的NPU全互聯(lián)，以64卡為步長按需擴展，最大可實現(xiàn)8192卡無收斂全互聯(lián)。

另外TaiShan 950超節(jié)點基于Kunpeng 950打造，是全球首個通用計算超節(jié)點，其最大支持16節(jié)點，32個處理器，最大內(nèi)存48TB，同時支持內(nèi)存、SSD、DPU池化，上市時間是2026年第一季度。華為表示超節(jié)點的價值，不僅僅體現(xiàn)在智算和通算傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的推薦系統(tǒng)，正在從傳統(tǒng)推薦算法向生成式推薦系統(tǒng)演進。我們可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超節(jié)點，為下一代生成式推薦系統(tǒng)打開全新架構(gòu)方向。

值得注意的是，華為將CANN 編譯器和虛擬指令集接口開放，其它軟件全開源，CANN基于Ascend 910B/C的開源開放將于2025年12月31日前完成，未來開源開放與產(chǎn)品上市同步。Mind系列應(yīng)用使能套件及工具鏈會全面開源，并于2025年12月31日前完成。此外，openPangu基礎(chǔ)大模型也將全面開源。

華碩還公布了昇騰芯片路線，表示至2028年，正在開發(fā)和規(guī)劃了三個系列：2026年是Ascend 950系列，包括了Ascend 950PR和Ascend 950DT兩顆芯片；2027年會有Ascend 960系列；2028年將迎來Ascend 970系列。

Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die，與前一代昇騰芯片相比，實現(xiàn)了幾個方面的提升：

第一，新增支持業(yè)界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數(shù)值精度數(shù)據(jù)格式，算力分別達到1P和2P，提升訓練效率和推理吞吐。并特別支持華為自研的HiF8，在保持FP8的高效的同時，精度非常接近FP16。

第二，大幅度提升了向量算力。這主要通過三個方面實現(xiàn)：其一，提升向量算力占比；其二，采用創(chuàng)新的新同構(gòu)設(shè)計，即支持 SIMD/SIMT 雙編程模型，SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量，而SIMT便于靈活處理“碎片化”數(shù)據(jù)；其三，把內(nèi)存訪問顆粒度從512字節(jié)減少到128字節(jié)，內(nèi)存訪問更精細，從而更好地支持了離散且不連續(xù)的內(nèi)存訪問。

第三，互聯(lián)帶寬相比Ascend 910C提升了2.5倍，達到2TB/s。

第四，結(jié)合推理不同階段對于算力、內(nèi)存、訪存帶寬及推薦、訓練的需求不同，我們自研了兩種HBM，分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封，分別構(gòu)成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和推薦場景，以及Ascend 950DT：面向Decode和訓練場景。

Ascend 950PR主要面向推理Prefill階段和推薦業(yè)務(wù)場景，將在2026年一季度推出，首先支持的產(chǎn)品形態(tài)是標卡和超節(jié)點服務(wù)器。Ascend 950DT更注重推理Decode階段和訓練場景，將在2026年第四季度推出。

規(guī)劃中的Ascend 960在算力、內(nèi)存訪問帶寬、內(nèi)存容量、互聯(lián)端口數(shù)等各種規(guī)格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升訓練、推理等場景的性能，計劃2027年四季度推出。同時還支持華為自研的HiF4數(shù)據(jù)格式，這是目前業(yè)界最優(yōu)的4bit精度實現(xiàn)，能進一步提升推理吞吐，并且比業(yè)界FP4方案的推理精度更優(yōu)。

圍繞Ascend 960，華為將發(fā)布第二款超節(jié)點產(chǎn)品Atlas 960超節(jié)點，最大可支持15488卡。其擁有176個計算柜，44個互聯(lián)柜，共220個機柜，占地面積約2200平方米。

Ascend 970的規(guī)格還沒有完全確定，總體方向是在各項指標上大幅度升級，全面升級訓練和推理性能，計劃2028年四季度推出。相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯(lián)帶寬要全面翻倍，內(nèi)存訪問帶寬至少增加1.5倍。

為了配合超節(jié)點產(chǎn)品，華為的鯤鵬處理器將往更多核、更高性能等方向持續(xù)演進。同時通過自研的雙線程靈犀核，使鯤鵬處理器能方便支持更多線程。2026年第一季度將推出Kunpeng 950處理器，包括兩個版本，分別是：96核/192線程和192核/384線程；支持通用計算超節(jié)點；安全方面新增四層隔離，成為鯤鵬首顆實現(xiàn)機密計算的數(shù)據(jù)中心處理器。

2028年第一季度，鯤鵬處理器將在芯片微架構(gòu)、先進封裝技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)突破關(guān)鍵技術(shù)，將再次推出兩個版本，分別是高性能版本，96核/192線程，單核性能提升50%+，主要面向AI host、數(shù)據(jù)庫等場景。以及高密版本，不少于256核/512線程，主要面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景。